NLAS4684MR2G
IC
Micro-10
可供量大可议
NLAS4684MR2G
NLAS4684 是一款先进的 CMOS 模拟开关, 采用亚微米硅门极 CMOS 工艺制造。 该器件是一款双独立单刀双掷 (SPDT) 开关, 在 2.7 V 下用于常闭 (NC) 开关时具有 0.5 Ω超低导通电阻, 用于常开开关 (NO) 时具有 0.8 Ω 超低导通电阻。 该零件还具有保证先开后合开关功能, 确保开关不会使得驱动器短路。 NLAS4684 采用 2.0 x 1.5 mm 带凸块片阵列, 焊接凸块布置为 3 x 4。 焊接凸块的间距为 0.5 mm, 便于处理。 它还采用 3 X 3 mm QFN-10 和 3 X 5 mm Micro-10 封装。
品牌
onsemi
封装
Micro-10
库存
54
货期
现货
NLAS4684MR2G参数
| 封装 | Micro-10 |
|---|---|
| 品牌 | onsemi(安森美) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 模拟开关/多路复用器 |
|---|---|
| 库存 | 54 |
NLAS4684MR2G概述
NLAS4684 是一款先进的 CMOS 模拟开关, 采用亚微米硅门极 CMOS 工艺制造。 该器件是一款双独立单刀双掷 (SPDT) 开关, 在 2.7 V 下用于常闭 (NC) 开关时具有 0.5 Ω超低导通电阻, 用于常开开关 (NO) 时具有 0.8 Ω 超低导通电阻。 该零件还具有保证先开后合开关功能, 确保开关不会使得驱动器短路。 NLAS4684 采用 2.0 x 1.5 mm 带凸块片阵列, 焊接凸块布置为 3 x 4。 焊接凸块的间距为 0.5 mm, 便于处理。 它还采用 3 X 3 mm QFN-10 和 3 X 5 mm Micro-10 封装。
NLAS4684MR2G特性
暂无产品特性。
NLAS4684MR2G应用领域
暂无应用领域。
