NL1206B823K500CPBN
IC
1206
可供量大可议
NL1206B823K500CPBN
汇聚低压设计产品使用无铅/镉元素材料制作。 此系列产品在电路设计中广泛应用。 其由精确的介电材料和适当的导电浆料配制, 自动化制程的稳定生产和严谨的质量精确管控了介电设计厚度、电极完整性以及端电极连接的良好特性, 实现了最佳可靠度的产品性能。
品牌
HUI JU
封装
1206
库存
550
货期
现货
NL1206B823K500CPBN参数
| 封装 | 1206 |
|---|---|
| 品牌 | HUI JU(汇聚) |
| MOQ / SPQ | 1 / 50 |
| 分类 | 贴片电容(MLCC) |
|---|---|
| 库存 | 550 |
NL1206B823K500CPBN概述
汇聚低压设计产品使用无铅/镉元素材料制作。 此系列产品在电路设计中广泛应用。 其由精确的介电材料和适当的导电浆料配制, 自动化制程的稳定生产和严谨的质量精确管控了介电设计厚度、电极完整性以及端电极连接的良好特性, 实现了最佳可靠度的产品性能。
NL1206B823K500CPBN特性
暂无产品特性。
NL1206B823K500CPBN应用领域
暂无应用领域。
