库存与价格 最近更新:2026年10月9日 00:34(北京时间)
WMiC电子元器件采购平台
热门搜索型号:
NL1206B823K500CPBN
IC

1206

可供量大可议

NL1206B823K500CPBN

汇聚低压设计产品使用无铅/镉元素材料制作。 此系列产品在电路设计中广泛应用。 其由精确的介电材料和适当的导电浆料配制, 自动化制程的稳定生产和严谨的质量精确管控了介电设计厚度、电极完整性以及端电极连接的良好特性, 实现了最佳可靠度的产品性能。

品牌

HUI JU

封装

1206

库存

550

货期

现货

NL1206B823K500CPBN参数

封装1206
品牌HUI JU(汇聚)
MOQ / SPQ1 / 50
分类贴片电容(MLCC)
库存550

NL1206B823K500CPBN概述

汇聚低压设计产品使用无铅/镉元素材料制作。 此系列产品在电路设计中广泛应用。 其由精确的介电材料和适当的导电浆料配制, 自动化制程的稳定生产和严谨的质量精确管控了介电设计厚度、电极完整性以及端电极连接的良好特性, 实现了最佳可靠度的产品性能。

NL1206B823K500CPBN特性

暂无产品特性。

NL1206B823K500CPBN应用领域

暂无应用领域。

商务邮箱 / Email

sales@womaielec.com

点击发送邮件