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NL1206B103M500CPBN
IC

1206

可供量大可议

NL1206B103M500CPBN

产品使用无铅/镉元素材料制作, 可依照电路设计需求广泛应用。 藉由精确的介电材料配制及适当的导电浆料搭配, 以及自动化制程的稳定生产和严谨的质量把关, 以精确控管了介电设计厚度、电极完整性还有外端电子端极连接的良好特性, 实现了最佳可靠度的产品性能。

品牌

HUI JU

封装

1206

库存

5,850

货期

现货

NL1206B103M500CPBN参数

封装1206
品牌HUI JU(汇聚)
MOQ / SPQ1 / 50
分类贴片电容(MLCC)
库存5850

NL1206B103M500CPBN概述

产品使用无铅/镉元素材料制作, 可依照电路设计需求广泛应用。 藉由精确的介电材料配制及适当的导电浆料搭配, 以及自动化制程的稳定生产和严谨的质量把关, 以精确控管了介电设计厚度、电极完整性还有外端电子端极连接的良好特性, 实现了最佳可靠度的产品性能。

NL1206B103M500CPBN特性

暂无产品特性。

NL1206B103M500CPBN应用领域

暂无应用领域。

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