NL1206B103M500CPBN
IC
1206
可供量大可议
NL1206B103M500CPBN
产品使用无铅/镉元素材料制作, 可依照电路设计需求广泛应用。 藉由精确的介电材料配制及适当的导电浆料搭配, 以及自动化制程的稳定生产和严谨的质量把关, 以精确控管了介电设计厚度、电极完整性还有外端电子端极连接的良好特性, 实现了最佳可靠度的产品性能。
品牌
HUI JU
封装
1206
库存
5,850
货期
现货
NL1206B103M500CPBN参数
| 封装 | 1206 |
|---|---|
| 品牌 | HUI JU(汇聚) |
| MOQ / SPQ | 1 / 50 |
| 分类 | 贴片电容(MLCC) |
|---|---|
| 库存 | 5850 |
NL1206B103M500CPBN概述
产品使用无铅/镉元素材料制作, 可依照电路设计需求广泛应用。 藉由精确的介电材料配制及适当的导电浆料搭配, 以及自动化制程的稳定生产和严谨的质量把关, 以精确控管了介电设计厚度、电极完整性还有外端电子端极连接的良好特性, 实现了最佳可靠度的产品性能。
NL1206B103M500CPBN特性
暂无产品特性。
NL1206B103M500CPBN应用领域
暂无应用领域。
