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NJM2537V-TE1
IC

LSSOP-20-175mil

可供量大可议

NJM2537V-TE1

未分类

品牌

NISSHINBO

封装

LSSOP-20-175mil

库存

5,000

货期

现货

NJM2537V-TE1参数

封装LSSOP-20-175mil
品牌NISSHINBO
批次25+
应用领域无线电话
分类RF其它IC和模块
库存5,000
MOQ / SPQ1 / 1
功能调频寻呼机IC

NJM2537V-TE1概述

未分类

NJM2537V-TE1特性

暂无产品特性。

NJM2537V-TE1应用领域

暂无应用领域。

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