NC1206B105M500CEGN
IC
1206
可供量大可议
NC1206B105M500CEGN
使用无铅/镉元素材料制作, 可应用于较高电压的应用环境。 通过精确的介电材料配制及适当的导电浆料搭配, 以及自动化制程的稳定生产和严谨的质量把关, 精确控管了介电设计厚度、电极完整性还有外端电子端极连接的良好特性, 实现了最佳可靠度的产品性能。
品牌
HUI JU
封装
1206
库存
2,200
货期
现货
NC1206B105M500CEGN参数
| 封装 | 1206 |
|---|---|
| 品牌 | HUI JU(汇聚) |
| MOQ / SPQ | 1 / 50 |
| 额定电压 | 50V |
| 商品名称 | 1uF 50V |
| 包装方式 | 编带 |
| 商品类型 | 贴片电容(MLCC) |
| 分类 | 贴片电容(MLCC) |
|---|---|
| 库存 | 2200 |
| 容值 | 1uF |
| 温度系数 | X7R |
| 商品型号 | NC1206B105M500CEGN |
| 单位 | 个 |
| 商品重量 | 7e-05 |
NC1206B105M500CEGN概述
使用无铅/镉元素材料制作, 可应用于较高电压的应用环境。 通过精确的介电材料配制及适当的导电浆料搭配, 以及自动化制程的稳定生产和严谨的质量把关, 精确控管了介电设计厚度、电极完整性还有外端电子端极连接的良好特性, 实现了最佳可靠度的产品性能。
NC1206B105M500CEGN特性
暂无产品特性。
NC1206B105M500CEGN应用领域
暂无应用领域。
