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NC0805B105K101CEDN
IC

0805

可供量大可议

NC0805B105K101CEDN

产品使用无铅/镉元素材料制作, 可应用于较高电压的应用环境。 由精确的介电材料和适当的导电浆料配制, 自动化制程的稳定生产和严谨的质量精确管控了介电设计厚度、电极完整性以及端电极连接的良好特性, 实现了最佳可靠度的产品性能。

品牌

HUI JU

封装

0805

库存

80

货期

现货

NC0805B105K101CEDN参数

封装0805
品牌HUI JU(汇聚)
MOQ / SPQ1 / 20
分类贴片电容(MLCC)
库存80

NC0805B105K101CEDN概述

产品使用无铅/镉元素材料制作, 可应用于较高电压的应用环境。 由精确的介电材料和适当的导电浆料配制, 自动化制程的稳定生产和严谨的质量精确管控了介电设计厚度、电极完整性以及端电极连接的良好特性, 实现了最佳可靠度的产品性能。

NC0805B105K101CEDN特性

暂无产品特性。

NC0805B105K101CEDN应用领域

暂无应用领域。

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