MXXH-2.54-09P-WG1-0-A
IC
SMD, P=2.5mm, 卧贴
可供量大可议
MXXH-2.54-09P-WG1-0-A
连接器类型：XHB2.54侧装 回流焊 额定电压：250V 焊针外露：2.4mm
品牌
MAX
封装
SMD, P=2.5mm, 卧贴
库存
150
货期
现货
MXXH-2.54-09P-WG1-0-A参数
| 封装 | SMD, P=2.5mm, 卧贴 |
|---|---|
| 品牌 | MAX(迈旭) |
| MOQ / SPQ | 1 / 5 |
| 分类 | 线对板针座 |
|---|---|
| 库存 | 150 |
MXXH-2.54-09P-WG1-0-A概述
连接器类型：XHB2.54侧装 回流焊 额定电压：250V 焊针外露：2.4mm
MXXH-2.54-09P-WG1-0-A特性
暂无产品特性。
MXXH-2.54-09P-WG1-0-A应用领域
暂无应用领域。