MWSD2012FE6R8KT
IC
0805
可供量大可议
MWSD2012FE6R8KT
特性：小尺寸, 可表面贴装。 铁氧体材料具有大电感量。 单面封装, 较WL FS系列厚度更薄。 应用：移动电话等电子设备。 蓝牙模块、TWS耳机
品牌
Sunlord
封装
0805
库存
2,315
货期
现货
MWSD2012FE6R8KT参数
| 封装 | 0805 |
|---|---|
| 品牌 | Sunlord(顺络) |
| MOQ / SPQ | 1 / 5 |
| 分类 | 功率电感 |
|---|---|
| 库存 | 2315 |
MWSD2012FE6R8KT概述
特性：小尺寸, 可表面贴装。 铁氧体材料具有大电感量。 单面封装, 较WL FS系列厚度更薄。 应用：移动电话等电子设备。 蓝牙模块、TWS耳机
MWSD2012FE6R8KT特性
暂无产品特性。
MWSD2012FE6R8KT应用领域
暂无应用领域。