MUSB-05-S-B-SM-A-K-TR
IC
SMD
可供量大可议
MUSB-05-S-B-SM-A-K-TR
特性：绝缘材料:高温热塑性塑料。 接触材料:磷青铜。 外壳材料:黄铜。 镀层:配合区域镀金, 外壳镀镍, 引脚镀锡。 工作温度范围:-50°C至+85°C。 额定电压:30 VRMS。 最小循环次数:1500。 符合RoHS标准。 可无铅焊接
品牌
SAMTEC
封装
SMD
库存
151
货期
现货
MUSB-05-S-B-SM-A-K-TR参数
| 封装 | SMD |
|---|---|
| 品牌 | SAMTEC |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | USB连接器 |
|---|---|
| 库存 | 151 |
MUSB-05-S-B-SM-A-K-TR概述
特性：绝缘材料:高温热塑性塑料。 接触材料:磷青铜。 外壳材料:黄铜。 镀层:配合区域镀金, 外壳镀镍, 引脚镀锡。 工作温度范围:-50°C至+85°C。 额定电压:30 VRMS。 最小循环次数:1500。 符合RoHS标准。 可无铅焊接
MUSB-05-S-B-SM-A-K-TR特性
暂无产品特性。
MUSB-05-S-B-SM-A-K-TR应用领域
暂无应用领域。