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MUSB-05-S-B-SM-A
IC

SMD

可供量大可议

MUSB-05-S-B-SM-A

特性:绝缘材料:高温热塑性塑料。 接触材料:磷青铜。 外壳材料:黄铜。 镀层:配合区域镀金, 外壳镀镍, 尾部镀锡。 工作温度范围:-50°C 至 +85°C。 额定电压:30 VRMS。 最小循环次数:1500。 符合 RoHS 标准。 可无铅焊接

Brand

SAMTEC

Package

SMD

Stock

2

货期

现货

MUSB-05-S-B-SM-AParameters

封装SMD
品牌SAMTEC
MOQ / SPQ1 / 1
分类USB连接器
库存2

MUSB-05-S-B-SM-A概述

特性:绝缘材料:高温热塑性塑料。 接触材料:磷青铜。 外壳材料:黄铜。 镀层:配合区域镀金, 外壳镀镍, 尾部镀锡。 工作温度范围:-50°C 至 +85°C。 额定电压:30 VRMS。 最小循环次数:1500。 符合 RoHS 标准。 可无铅焊接

MUSB-05-S-B-SM-A特性

暂无产品特性。

MUSB-05-S-B-SM-A应用领域

暂无应用领域。

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