MURS360T3G-MS
IC
SMC
可供量大可议
MURS360T3G-MS
特性：玻璃钝化芯片结构。 非常适合自动组装。 低正向压降， 高效率。 低功耗。 超快恢复时间。 塑料外壳材料具有UL 94V-0阻燃等级
品牌
MSKSEMI
封装
SMC
库存
310
货期
现货
MURS360T3G-MS参数
| 封装 | SMC |
|---|---|
| 品牌 | MSKSEMI(美森科) |
| MOQ / SPQ | 1 / 5 |
| 分类 | 快恢复/高效率二极管 |
|---|---|
| 库存 | 310 |
MURS360T3G-MS概述
特性：玻璃钝化芯片结构。 非常适合自动组装。 低正向压降， 高效率。 低功耗。 超快恢复时间。 塑料外壳材料具有UL 94V-0阻燃等级
MURS360T3G-MS特性
暂无产品特性。
MURS360T3G-MS应用领域
暂无应用领域。