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MURS360T3G-FS
IC

SMC(DO-214AB)

可供量大可议

MURS360T3G-FS

特性:快速开关速度。 低剖面表面贴装应用, 以优化电路板空间。 表面贴装封装, 非常适合自动插入。 低功耗, 高效率。 高正向浪涌电流能力。 无铅部件符合RoHS要求。 符合无卤要求

品牌

FUXINSEMI

封装

SMC(DO-214AB)

库存

24,970

货期

现货

MURS360T3G-FS参数

封装SMC(DO-214AB)
品牌FUXINSEMI(富芯森美)
MOQ / SPQ1 / 5
分类快恢复/高效率二极管
库存24970

MURS360T3G-FS概述

特性:快速开关速度。 低剖面表面贴装应用, 以优化电路板空间。 表面贴装封装, 非常适合自动插入。 低功耗, 高效率。 高正向浪涌电流能力。 无铅部件符合RoHS要求。 符合无卤要求

MURS360T3G-FS特性

暂无产品特性。

MURS360T3G-FS应用领域

暂无应用领域。

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