MURS360BT3G-F
IC
SMB
可供量大可议
MURS360BT3G-F
特性：快速开关速度。 低外形表面贴装应用， 以优化电路板空间。 表面贴装封装， 非常适合自动插入。 低功率损耗， 高效率。 高正向浪涌电流能力。 无铅部件符合RoHS要求。 符合无卤要求
品牌
FUXINSEMI
封装
SMB
库存
4,855
货期
现货
MURS360BT3G-F参数
| 封装 | SMB |
|---|---|
| 品牌 | FUXINSEMI(富芯森美) |
| MOQ / SPQ | 1 / 5 |
| 分类 | 快恢复/高效率二极管 |
|---|---|
| 库存 | 4855 |
MURS360BT3G-F概述
特性：快速开关速度。 低外形表面贴装应用， 以优化电路板空间。 表面贴装封装， 非常适合自动插入。 低功率损耗， 高效率。 高正向浪涌电流能力。 无铅部件符合RoHS要求。 符合无卤要求
MURS360BT3G-F特性
暂无产品特性。
MURS360BT3G-F应用领域
暂无应用领域。