MURS260T3G-F
IC
SMB
可供量大可议
MURS260T3G-F
特性：适用于表面贴装应用。 低轮廓表面贴装应用， 以优化电路板空间。 内置应力消除设计。 超快速恢复时间， 实现高效性能。 玻璃钝化芯片结。 无铅部件符合RoHS要求。 符合无卤要求
品牌
FUXINSEMI
封装
SMB
库存
1,840
货期
现货
MURS260T3G-F参数
| 封装 | SMB |
|---|---|
| 品牌 | FUXINSEMI(富芯森美) |
| MOQ / SPQ | 1 / 10 |
| 分类 | 快恢复/高效率二极管 |
|---|---|
| 库存 | 1840 |
MURS260T3G-F概述
特性：适用于表面贴装应用。 低轮廓表面贴装应用， 以优化电路板空间。 内置应力消除设计。 超快速恢复时间， 实现高效性能。 玻璃钝化芯片结。 无铅部件符合RoHS要求。 符合无卤要求
MURS260T3G-F特性
暂无产品特性。
MURS260T3G-F应用领域
暂无应用领域。