MURA260T3G-MS
IC
SMA
可供量大可议
MURA260T3G-MS
特性：玻璃钝化芯片结构。 适合自动装配。 低正向压降， 高效率。 低功率损耗。 超快恢复时间。 塑料外壳材料具有UL阻燃等级94V-O
品牌
MSKSEMI
封装
SMA
库存
2,980
货期
现货
MURA260T3G-MS参数
| 封装 | SMA |
|---|---|
| 品牌 | MSKSEMI(美森科) |
| MOQ / SPQ | 1 / 20 |
| 分类 | 快恢复/高效率二极管 |
|---|---|
| 库存 | 2980 |
MURA260T3G-MS概述
特性：玻璃钝化芯片结构。 适合自动装配。 低正向压降， 高效率。 低功率损耗。 超快恢复时间。 塑料外壳材料具有UL阻燃等级94V-O
MURA260T3G-MS特性
暂无产品特性。
MURA260T3G-MS应用领域
暂无应用领域。