DO-27
特性：适用于表面贴装应用。 低外形封装。 开放式结芯片。 适合自动贴装。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令
品牌
YFW
封装
库存
285
货期
现货
暂无产品特性。
暂无应用领域。
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