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MUR2060DS
IC

TO-252

可供量大可议

MUR2060DS

特性:R6HS兼容。 TO-252(D-PAK)封装。 低外形封装。 快速反向恢复时间。 易于拾取和放置。 低正向压降。 高温焊接:端子处260℃/10秒。 符合欧盟ROHS 2011/65/EU指令

品牌

JUXING

封装

TO-252

库存

2,510

货期

现货

MUR2060DS参数

封装TO-252
品牌JUXING(钜兴)
MOQ / SPQ1 / 5
分类快恢复/高效率二极管
库存2510

MUR2060DS概述

特性:R6HS兼容。 TO-252(D-PAK)封装。 低外形封装。 快速反向恢复时间。 易于拾取和放置。 低正向压降。 高温焊接:端子处260℃/10秒。 符合欧盟ROHS 2011/65/EU指令

MUR2060DS特性

暂无产品特性。

MUR2060DS应用领域

暂无应用领域。

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