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MT47H64M16NF-25E IT:M
自营可供
IC

FBGA-84

MT47H64M16NF-25E IT:M

DRAM Chip DDR2 SDRAM 1Gbit 64Mx16 1.8V 84-Pin FBGA

品牌

micron

封装

FBGA-84

交期

现货

批次

19+

MT47H64M16NF-25E IT:M参数

封装FBGA-84
品牌micron(镁光)
批次19+
存储器构架(格式)DDR2 SDRAM
存储容量1Gbit
工作电流60mA
工作温度-40℃~+95℃
存储器类型易失性(Volatile)
存储容量1Gb (64M x 16)
时钟频率400MHz
访问时间400ps
工作温度范围-40°C ~ 95°C
封装类型84-Pin FBGA (8x12.5 mm)
分类DDR SDRAM
库存20
MOQ / SPQ1 / 1
时钟频率(fc)400MHz
工作电压1.7V~1.9V
刷新电流2mA
功能特性自动预充电功能; 动态片上端接; 数据掩码功能
存储器格式DDR2 SDRAM
存储器接口串行接口
写周期时间 - 字, 页15ns
供电电压1.7V ~ 1.9V
安装类型表面贴装型(SMD)

MT47H64M16NF-25E IT:M概述

DRAM Chip DDR2 SDRAM 1Gbit 64Mx16 1.8V 84-Pin FBGA

MT47H64M16NF-25E IT:M特性

  • 高性能: MT47H64M16NF-25E IT:M DDR2 SDRAM以其高达400MHz的时钟频率和15ns的写周期时间, 能够快速处理大容量数据, 是高性能计算的理想选择。
  • 节能设计: 该器件的供电电压范围为1.7V至1.9V, 相较于传统DDR存储器而言, 在同等性能下大大降低了功耗, 适合用于便携式和低功耗设备。
  • 可靠性: 本产品具备宽广的工作温度范围, 从-40°C至95°C, 确保其在多种环境条件下均能稳定工作, 适用于工业、汽车电子和其他严苛应用领域。
  • 高集成度: 84-FBGA封装设计不仅提高了产品的集成度, 还降低了外部电路的复杂性, 有助于缩小设备体积。
  • 易于集成: 表面贴装型的安装设计, 使得MT47H64M16NF-25E IT:M能够方便地集成到各种电路板中, 并且适用于自动化的制造过程。

MT47H64M16NF-25E IT:M应用领域

  • MT47H64M16NF-25E IT:M 主要应用于下列领域
  • 计算机和服务器: 用于DDR2 SDRAM内存模块, 支持高性能计算和多任务处理。
  • 嵌入式系统: 在嵌入式应用中提供快速内存解决方案, 例如在工业控制、交通运输和医疗设备中广泛应用。
  • 网络设备: 适用于路由器、交换机和防火墙等网络设备, 提供高带宽的数据缓存。
  • 消费电子: 作为消费电子产品(如数字电视、游戏机和媒体播放器)中的内存组件, 提供流畅的多媒体体验。
  • 汽车电子: 这款存储器能在高温和极端环境下保持稳定工作, 适合用于汽车信息娱乐系统及其他汽车电子设备。

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