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MT31X223K631EEE
IC

1206

可供量大可议

MT31X223K631EEE

MLCC 由导电材料和电极组成。 为制造芯片型 SMT 并实现小型化、高密度和高效率, 使用了陶瓷电容器。 采用 COG/X7R/X8G 电介质, 为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。 此外, 严格控制质量, 以确保在汽车应用中的质量性能, 并符合 AEC Q200 标准。

品牌

PSA

封装

1206

库存

1,375

货期

现货

MT31X223K631EEE参数

封装1206
品牌PSA(信昌电陶)
MOQ / SPQ1 / 5
分类贴片电容(MLCC)
库存1375

MT31X223K631EEE概述

MLCC 由导电材料和电极组成。 为制造芯片型 SMT 并实现小型化、高密度和高效率, 使用了陶瓷电容器。 采用 COG/X7R/X8G 电介质, 为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。 此外, 严格控制质量, 以确保在汽车应用中的质量性能, 并符合 AEC Q200 标准。

MT31X223K631EEE特性

暂无产品特性。

MT31X223K631EEE应用领域

暂无应用领域。

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