MT31X223K631EEE
IC
1206
可供量大可议
MT31X223K631EEE
MLCC 由导电材料和电极组成。 为制造芯片型 SMT 并实现小型化、高密度和高效率, 使用了陶瓷电容器。 采用 COG/X7R/X8G 电介质, 为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。 此外, 严格控制质量, 以确保在汽车应用中的质量性能, 并符合 AEC Q200 标准。
品牌
PSA
封装
1206
库存
1,375
货期
现货
MT31X223K631EEE参数
| 封装 | 1206 |
|---|---|
| 品牌 | PSA(信昌电陶) |
| MOQ / SPQ | 1 / 5 |
| 分类 | 贴片电容(MLCC) |
|---|---|
| 库存 | 1375 |
MT31X223K631EEE概述
MLCC 由导电材料和电极组成。 为制造芯片型 SMT 并实现小型化、高密度和高效率, 使用了陶瓷电容器。 采用 COG/X7R/X8G 电介质, 为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。 此外, 严格控制质量, 以确保在汽车应用中的质量性能, 并符合 AEC Q200 标准。
MT31X223K631EEE特性
暂无产品特性。
MT31X223K631EEE应用领域
暂无应用领域。
