MT29C2G24MAAAAKAMD-5 IT

Micron的多芯片封装（PoP）产品将NAND Flash和Mobile LPDRAM设备组合在一个单个多芯片封装（MCP）中， 适用于低功耗、高性能和小封装尺寸设计的移动应用。 NAND Flash和Mobile LPDRAM设备具有独立的接口（无共享地址、控制、数据或电源球）。 这种总线架构支持与具有独立NAND Flash和Mobile LPDRAM总线的处理器的优化接口。