MSX1PJ-M3/89A
IC
MicroSMP(DO-219AD)
可供量大可议
MSX1PJ-M3/89A
特性：非常薄-典型高度为0.65mm。 适合自动贴装。 氧化物平面芯片结。 正向压降低， 漏电流低。 具备ESD能力。 符合J-STD-020的MSL 1级， 无铅最高峰值温度为260°C。 应用：商业、工业和汽车应用中的通用、极性保护和轨到轨保护
品牌
VISHAY
封装
MicroSMP(DO-219AD)
库存
70
货期
现货
MSX1PJ-M3/89A参数
| 封装 | MicroSMP(DO-219AD) |
|---|---|
| 品牌 | VISHAY(威世) |
| MOQ / SPQ | 1 / 5 |
| 分类 | 静电和浪涌保护(TVS/ESD) |
|---|---|
| 库存 | 70 |
MSX1PJ-M3/89A概述
特性：非常薄-典型高度为0.65mm。 适合自动贴装。 氧化物平面芯片结。 正向压降低， 漏电流低。 具备ESD能力。 符合J-STD-020的MSL 1级， 无铅最高峰值温度为260°C。 应用：商业、工业和汽车应用中的通用、极性保护和轨到轨保护
MSX1PJ-M3/89A特性
暂无产品特性。
MSX1PJ-M3/89A应用领域
暂无应用领域。