MSS7341-223MLD
IC
SMD, 7.3x7.3mm
可供量大可议
MSS7341-223MLD
特性：6.6 × 6.6 mm 封装尺寸, 4.1 mm 高的屏蔽电感。 低直流电阻。 出色的电流处理能力。 AEC Q200 认证。 工作温度范围:-40°C 至 +85°C(Irms 电流下温升 40°C)。 最高部件温度:+125°C(环境温度 + 温升)。 存储温度:元件 -40°C 至 +125°C; 卷带包装 -40°C 至 +80°C。 耐焊接热:在 +260°C 下最多三次 40 秒回流焊, 循环间冷却至室温。 湿度敏感度等级(MSL)1(在 <30°C / 85% 相对湿度下无限期存放)
品牌
Coilcraft
封装
SMD, 7.3x7.3mm
库存
2
货期
现货
MSS7341-223MLD参数
| 封装 | SMD, 7.3x7.3mm |
|---|---|
| 品牌 | Coilcraft(线艺) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 功率电感 |
|---|---|
| 库存 | 2 |
MSS7341-223MLD概述
特性：6.6 × 6.6 mm 封装尺寸, 4.1 mm 高的屏蔽电感。 低直流电阻。 出色的电流处理能力。 AEC Q200 认证。 工作温度范围:-40°C 至 +85°C(Irms 电流下温升 40°C)。 最高部件温度:+125°C(环境温度 + 温升)。 存储温度:元件 -40°C 至 +125°C; 卷带包装 -40°C 至 +80°C。 耐焊接热:在 +260°C 下最多三次 40 秒回流焊, 循环间冷却至室温。 湿度敏感度等级(MSL)1(在 <30°C / 85% 相对湿度下无限期存放)
MSS7341-223MLD特性
暂无产品特性。
MSS7341-223MLD应用领域
暂无应用领域。