MSPM0L1306SRTRR
IC
WQFN-16(2x3)
可供量大可议
MSPM0L1306SRTRR
基于增强型Arm Cortex-M0+内核平台， 工作频率最高可达32MHz。 这些低成本MCU提供高性能模拟外设集成， 支持-40℃至125℃的工作温度范围， 并在1.62V至3.6V的电源电压下运行。 提供高达64KB的嵌入式闪存程序存储器和高达4KB的SRAM。 包含精度高达 ±1.2%的高速片上振荡器， 无需外部晶体
品牌
TI
封装
WQFN-16(2x3)
库存
2,698
货期
现货
MSPM0L1306SRTRR参数
| 封装 | WQFN-16(2x3) |
|---|---|
| 品牌 | TI(德州仪器) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 单片机(MCU/MPU/SOC) |
|---|---|
| 库存 | 2698 |
MSPM0L1306SRTRR概述
基于增强型Arm Cortex-M0+内核平台， 工作频率最高可达32MHz。 这些低成本MCU提供高性能模拟外设集成， 支持-40℃至125℃的工作温度范围， 并在1.62V至3.6V的电源电压下运行。 提供高达64KB的嵌入式闪存程序存储器和高达4KB的SRAM。 包含精度高达 ±1.2%的高速片上振荡器， 无需外部晶体
MSPM0L1306SRTRR特性
暂无产品特性。
MSPM0L1306SRTRR应用领域
暂无应用领域。