VSSOP-20
MSPM0L1106TDGS20R
MSPM0L110x 微控制器 (MCU) 属于 MSP 高度集成的超低功耗 32 位 MSPM0 MCU 系列, 该系列基于增强型 Arm Cortex - M0+ 内核平台, 工作频率最高可达 32MHz。 这些低成本 MCU 提供高性能模拟外设集成, 支持 -40℃ 至 105℃ 的工作温度范围, 并在 1.62V 至 3.6V 的电源电压下运行。 MSPM0L110x 器件提供高达 64KB 的嵌入式闪存程序存储器和 4KB 的 SRAM。 这些 MCU 包含精度高达 ±1.2% 的高速片上振荡器, 无需外部晶体。 其他特性包括 3 通道 DMA、16 位和 32 位 CRC 加速器, 以及各种高性能模拟外设, 例如一个具有可配置内部电压基准的 12 位 1.68MSPS ADC、一个通用放大器和一个片上温度传感器。 这些器件还提供智能数字外设, 例如四个 16 位通用计时器、一个窗口化看门狗计时器和各种通信外设(包括两个 UART、一个 SPI 和一个 I2C)。 这些通信外设为 LIN、IrDA、DALI、Manchester、Smart Card、SMBus 和 PMBus 提供协议支持。 TI MSPM0 系列低功耗 MCU 包含具有不同模拟和数字集成度的器件, 可让客户找到满足其工程需求的 MCU。 此架构结合了多种低功耗模式, 并经过优化, 可在便携式测量应用中延长电池寿命。 MSPM0L110x MCU 由广泛的硬件和软件生态系统提供支持, 随附参考设计和代码示例, 便于您快速开始设计。 开发套件包括可供购买的 LaunchPad 套件和适用于目标插座板的设计文件。 TI 还提供免费的 MSP 软件开发套件 (SDK), 该套件在 TI Resource Explorer 中作为 Code Composer Studio IDE 桌面版和云版组件提供。 MSPM0 MCU 还通过 MSP Academy 提供广泛的在线配套资料、培训, 并通过 TI E2E 支持论坛提供在线支持。
品牌
TI
封装
VSSOP-20
库存
205
货期
现货
MSPM0L1106TDGS20R参数
| 封装 | VSSOP-20 |
|---|---|
| 品牌 | TI(德州仪器) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 单片机(MCU/MPU/SOC) |
|---|---|
| 库存 | 205 |
MSPM0L1106TDGS20R概述
MSPM0L110x 微控制器 (MCU) 属于 MSP 高度集成的超低功耗 32 位 MSPM0 MCU 系列, 该系列基于增强型 Arm Cortex - M0+ 内核平台, 工作频率最高可达 32MHz。 这些低成本 MCU 提供高性能模拟外设集成, 支持 -40℃ 至 105℃ 的工作温度范围, 并在 1.62V 至 3.6V 的电源电压下运行。 MSPM0L110x 器件提供高达 64KB 的嵌入式闪存程序存储器和 4KB 的 SRAM。 这些 MCU 包含精度高达 ±1.2% 的高速片上振荡器, 无需外部晶体。 其他特性包括 3 通道 DMA、16 位和 32 位 CRC 加速器, 以及各种高性能模拟外设, 例如一个具有可配置内部电压基准的 12 位 1.68MSPS ADC、一个通用放大器和一个片上温度传感器。 这些器件还提供智能数字外设, 例如四个 16 位通用计时器、一个窗口化看门狗计时器和各种通信外设(包括两个 UART、一个 SPI 和一个 I2C)。 这些通信外设为 LIN、IrDA、DALI、Manchester、Smart Card、SMBus 和 PMBus 提供协议支持。 TI MSPM0 系列低功耗 MCU 包含具有不同模拟和数字集成度的器件, 可让客户找到满足其工程需求的 MCU。 此架构结合了多种低功耗模式, 并经过优化, 可在便携式测量应用中延长电池寿命。 MSPM0L110x MCU 由广泛的硬件和软件生态系统提供支持, 随附参考设计和代码示例, 便于您快速开始设计。 开发套件包括可供购买的 LaunchPad 套件和适用于目标插座板的设计文件。 TI 还提供免费的 MSP 软件开发套件 (SDK), 该套件在 TI Resource Explorer 中作为 Code Composer Studio IDE 桌面版和云版组件提供。 MSPM0 MCU 还通过 MSP Academy 提供广泛的在线配套资料、培训, 并通过 TI E2E 支持论坛提供在线支持。
MSPM0L1106TDGS20R特性
暂无产品特性。
MSPM0L1106TDGS20R应用领域
暂无应用领域。
