WQFN-20(3x3)
MSPM0C1104SRUKR
基于增强型 Arm Cortex-M0+ 核心平台的 32 位微控制器, 工作频率高达 24MHz。 这些成本优化的微控制器提供高性能模拟外设集成, 支持 -40℃ 至 125℃ 的扩展温度范围, 工作电源电压为 1.62V 至 3.6V。 提供高达 16KB 的嵌入式闪存程序存储器和 1KB 的 SRAM。 集成了精度在 -2% 至 +1.2% 之间的高速片上振荡器, 无需外部晶体。 还包括 1 通道 DMA、CRC-16 加速器和各种高性能模拟外设, 如一个以 VDD 为参考电压的 12 位 1.5Msps ADC 和片上温度传感器。 还提供智能数字外设, 如一个 16 位高级定时器、两个 16 位通用定时器、一个窗口看门狗定时器, 以及各种通信外设, 包括一个 UART、一个 SPI 和一个 I²C
品牌
TI
封装
WQFN-20(3x3)
库存
5,192
货期
现货
MSPM0C1104SRUKR参数
| 封装 | WQFN-20(3x3) |
|---|---|
| 品牌 | TI(德州仪器) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 单片机(MCU/MPU/SOC) |
|---|---|
| 库存 | 5192 |
MSPM0C1104SRUKR概述
基于增强型 Arm Cortex-M0+ 核心平台的 32 位微控制器, 工作频率高达 24MHz。 这些成本优化的微控制器提供高性能模拟外设集成, 支持 -40℃ 至 125℃ 的扩展温度范围, 工作电源电压为 1.62V 至 3.6V。 提供高达 16KB 的嵌入式闪存程序存储器和 1KB 的 SRAM。 集成了精度在 -2% 至 +1.2% 之间的高速片上振荡器, 无需外部晶体。 还包括 1 通道 DMA、CRC-16 加速器和各种高性能模拟外设, 如一个以 VDD 为参考电压的 12 位 1.5Msps ADC 和片上温度传感器。 还提供智能数字外设, 如一个 16 位高级定时器、两个 16 位通用定时器、一个窗口看门狗定时器, 以及各种通信外设, 包括一个 UART、一个 SPI 和一个 I²C
MSPM0C1104SRUKR特性
暂无产品特性。
MSPM0C1104SRUKR应用领域
暂无应用领域。
