MSP3V3HM3/89A
IC
DO-219AD
可供量大可议
MSP3V3HM3/89A
特性：低外形：典型高度为 0.65mm。 适合自动贴装。 氧化物平面芯片结。 仅单向极性。 峰值脉冲功率：150W（10/1000μs）。 ESD 能力：空气放电 15kV， 接触放电 8kV。 应用：用于敏感电子设备， 保护其免受感性负载开关和雷击在 IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变影响。 保护敏感设备免受瞬态过电压影响
品牌
VISHAY
封装
DO-219AD
库存
915
货期
现货
MSP3V3HM3/89A参数
| 封装 | DO-219AD |
|---|---|
| 品牌 | VISHAY(威世) |
| MOQ / SPQ | 1 / 5 |
| 分类 | 静电和浪涌保护(TVS/ESD) |
|---|---|
| 库存 | 915 |
MSP3V3HM3/89A概述
特性：低外形：典型高度为 0.65mm。 适合自动贴装。 氧化物平面芯片结。 仅单向极性。 峰值脉冲功率：150W（10/1000μs）。 ESD 能力：空气放电 15kV， 接触放电 8kV。 应用：用于敏感电子设备， 保护其免受感性负载开关和雷击在 IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变影响。 保护敏感设备免受瞬态过电压影响
MSP3V3HM3/89A特性
暂无产品特性。
MSP3V3HM3/89A应用领域
暂无应用领域。