MSMD110/24
IC
1812
可供量大可议
MSMD110/24
特性：表面贴装器件。 标准4532mm(1812mils)封装尺寸。 适用于自动装配的表面贴装封装。 兼容含铅和无铅回流焊工艺。 符合RoHS、Reach、HF标准。 应用：汽车电子的过流和过温保护。 电脑主板、硬盘驱动器和电脑外设
品牌
KUU
封装
1812
库存
1,230
货期
现货
MSMD110/24参数
| 封装 | 1812 |
|---|---|
| 品牌 | KUU |
| MOQ / SPQ | 1 / 10 |
| 分类 | 自恢复保险丝 |
|---|---|
| 库存 | 1230 |
MSMD110/24概述
特性：表面贴装器件。 标准4532mm(1812mils)封装尺寸。 适用于自动装配的表面贴装封装。 兼容含铅和无铅回流焊工艺。 符合RoHS、Reach、HF标准。 应用：汽车电子的过流和过温保护。 电脑主板、硬盘驱动器和电脑外设
MSMD110/24特性
暂无产品特性。
MSMD110/24应用领域
暂无应用领域。