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MSMD020/60
IC

1812

可供量大可议

MSMD020/60

特性:表面贴装器件。 标准4532mm (1812mils) 封装尺寸。 适用于自动化组装的表面贴装封装。 兼容含铅和无铅回流焊工艺。 符合RoHS、Reach、HF标准。 应用:汽车电子的过流和过温保护。 电脑主板、硬盘驱动器和电脑外设

品牌

KUU

封装

1812

库存

1,180

货期

现货

MSMD020/60参数

封装1812
品牌KUU
MOQ / SPQ1 / 10
分类自恢复保险丝
库存1180

MSMD020/60概述

特性:表面贴装器件。 标准4532mm (1812mils) 封装尺寸。 适用于自动化组装的表面贴装封装。 兼容含铅和无铅回流焊工艺。 符合RoHS、Reach、HF标准。 应用:汽车电子的过流和过温保护。 电脑主板、硬盘驱动器和电脑外设

MSMD020/60特性

暂无产品特性。

MSMD020/60应用领域

暂无应用领域。

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