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MSMAX708TCSA+T
IC

SOP-8

可供量大可议

MSMAX708TCSA+T

此款复位芯片, 采用SOP-8封装, 具有高有效和低有效两种复位方式, 可根据系统需求灵活配置, 能够提供较强的驱动能力, 确保复位信号或其他控制信号的有效传输, 被广泛用于:计算机系统、通信设备、消费电子产品、工业控制设备

品牌

MSKSEMI

封装

SOP-8

库存

335

货期

现货

MSMAX708TCSA+T参数

封装SOP-8
品牌MSKSEMI(美森科)
MOQ / SPQ1 / 1
分类监控和复位芯片
库存335

MSMAX708TCSA+T概述

此款复位芯片, 采用SOP-8封装, 具有高有效和低有效两种复位方式, 可根据系统需求灵活配置, 能够提供较强的驱动能力, 确保复位信号或其他控制信号的有效传输, 被广泛用于:计算机系统、通信设备、消费电子产品、工业控制设备

MSMAX708TCSA+T特性

暂无产品特性。

MSMAX708TCSA+T应用领域

暂无应用领域。

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