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MSG25D170HLE0
IC

TO-263

可供量大可议

MSG25D170HLE0

MSG25D170HLE0 1700V, 25A, 贴片封装, 低栅荷, @12A下典型饱和压降仅3.0V。 FS技术加持, 具备10μs短路耐受能力, 适用于PFC电路、UPS及工业逆变器等。

品牌

MASPOWER

封装

TO-263

库存

10

货期

现货

MSG25D170HLE0参数

封装TO-263
品牌MASPOWER(麦思浦)
MOQ / SPQ1 / 1
分类IGBT管/模块
库存10

MSG25D170HLE0概述

MSG25D170HLE0 1700V, 25A, 贴片封装, 低栅荷, @12A下典型饱和压降仅3.0V。 FS技术加持, 具备10μs短路耐受能力, 适用于PFC电路、UPS及工业逆变器等。

MSG25D170HLE0特性

暂无产品特性。

MSG25D170HLE0应用领域

暂无应用领域。

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