MSE1PDHM3/89A
IC
MicroSMP(DO-219AD)
可供量大可议
MSE1PDHM3/89A
特性：非常低的外形-典型高度为0.65mm。 适合自动贴装。 氧化物平面芯片结。 低正向压降， 低漏电流。 具备ESD能力。 符合J-STD-020的MSL 1级， LF最大峰值为260℃。 应用：消费和汽车应用中的通用、极性保护和轨到轨保护
品牌
VISHAY
封装
MicroSMP(DO-219AD)
库存
5
货期
现货
MSE1PDHM3/89A参数
| 封装 | MicroSMP(DO-219AD) |
|---|---|
| 品牌 | VISHAY(威世) |
| MOQ / SPQ | 1 / 5 |
| 分类 | 通用二极管 |
|---|---|
| 库存 | 5 |
MSE1PDHM3/89A概述
特性：非常低的外形-典型高度为0.65mm。 适合自动贴装。 氧化物平面芯片结。 低正向压降， 低漏电流。 具备ESD能力。 符合J-STD-020的MSL 1级， LF最大峰值为260℃。 应用：消费和汽车应用中的通用、极性保护和轨到轨保护
MSE1PDHM3/89A特性
暂无产品特性。
MSE1PDHM3/89A应用领域
暂无应用领域。