MSB40MD
IC
UMSB
可供量大可议
MSB40MD
特性：塑料封装通过UL 94V-0阻燃等级认证。 适用于印刷电路板。 玻璃钝化结芯片。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证在250℃下焊接10秒
品牌
YFW
封装
UMSB
库存
300
货期
现货
MSB40MD参数
| 封装 | UMSB |
|---|---|
| 品牌 | YFW(佑风微) |
| MOQ / SPQ | 1 / 5 |
| 分类 | 整流桥 |
|---|---|
| 库存 | 300 |
MSB40MD概述
特性：塑料封装通过UL 94V-0阻燃等级认证。 适用于印刷电路板。 玻璃钝化结芯片。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证在250℃下焊接10秒
MSB40MD特性
暂无产品特性。
MSB40MD应用领域
暂无应用领域。