MSB35M

Name: MSB35M
Brand: 晶导微电子
SKU: MSB35M
Availability: InStock

特性：玻璃钝化芯片结-反向电压。 100 至 1000 V-正向电流。 3.5 A-高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计

品牌

晶导微电子

封装

UMSB

库存

2,930

货期

现货

MSB35M参数

分类	整流桥
库存	2930

特性：玻璃钝化芯片结-反向电压。 100 至 1000 V-正向电流。 3.5 A-高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计

暂无产品特性。

暂无应用领域。