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MS583702BA01-50
IC

SMD-4P, 3.3x3.3mm

可供量大可议

MS583702BA01-50

凝胶填充、超紧凑、防水数字压力和温度传感器, 适用于消费设备, 如健身追踪器、无人机和可穿戴设备, 提供坚固的传感器封装, 以承受这些应用中常见的恶劣环境。 基于MEMS的传感器包括一个高线性压力传感器, 具有低功耗(0.6μA)、24位数字输出(I²C), 海平面高度分辨率为13cm, 可实现高分辨率测量, 如计算楼梯层数。 板级设计可实现压力(±0.5mbar)和温度(±2℃)测量的传感精度。 带盖屏蔽选项可减少安装在塑料外壳或高电气噪声环境中的传感器可能遇到的信号噪声和干扰。

品牌

TE Connectivity

封装

SMD-4P, 3.3x3.3mm

库存

1,195

货期

现货

MS583702BA01-50参数

封装SMD-4P, 3.3x3.3mm
品牌TE Connectivity(泰科电子)
MOQ / SPQ1 / 1
分类压力传感器
库存1195

MS583702BA01-50概述

凝胶填充、超紧凑、防水数字压力和温度传感器, 适用于消费设备, 如健身追踪器、无人机和可穿戴设备, 提供坚固的传感器封装, 以承受这些应用中常见的恶劣环境。 基于MEMS的传感器包括一个高线性压力传感器, 具有低功耗(0.6μA)、24位数字输出(I²C), 海平面高度分辨率为13cm, 可实现高分辨率测量, 如计算楼梯层数。 板级设计可实现压力(±0.5mbar)和温度(±2℃)测量的传感精度。 带盖屏蔽选项可减少安装在塑料外壳或高电气噪声环境中的传感器可能遇到的信号噪声和干扰。

MS583702BA01-50特性

暂无产品特性。

MS583702BA01-50应用领域

暂无应用领域。

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