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MPXV7002GP
IC

SO-8

可供量大可议

MPXV7002GP

该产品是一款集成硅压力传感器, 具备片上信号调理、温度补偿和校准功能。 它适用于广泛的应用场景, 特别是采用微控制器或具有模数输入的微处理器的应用。 该传感器结合了先进的微加工技术、薄膜金属化和双极处理技术, 可提供与施加压力成比例的准确、高电平模拟输出信号。

品牌

NXP

封装

SO-8

库存

1

货期

现货

MPXV7002GP参数

封装SO-8
品牌NXP(恩智浦)
MOQ / SPQ1 / 1
分类压力传感器
库存1

MPXV7002GP概述

该产品是一款集成硅压力传感器, 具备片上信号调理、温度补偿和校准功能。 它适用于广泛的应用场景, 特别是采用微控制器或具有模数输入的微处理器的应用。 该传感器结合了先进的微加工技术、薄膜金属化和双极处理技术, 可提供与施加压力成比例的准确、高电平模拟输出信号。

MPXV7002GP特性

暂无产品特性。

MPXV7002GP应用领域

暂无应用领域。

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