MPCM3053(T1)-GV
自营可供
IC
SOP-4
MPCM3053(T1)-GV
光耦 光耦：控制可控硅触发， 电吹风发热控制， 低触发电流：≤5mA， 可直接替代：M3052(触发电流≤10mA)， 该器件由一个驱动硅双向开关的 GaAs 红外发光二极管组成， 采用紧凑的 4 引脚微型扁平封装， 引线间距2.54mm。 可有效的隔离强电与弱电， 通过其它功率元器件可控制AC120V、240V运行的阻性和感性负载。
品牌
MP
封装
SOP-4
交期
现货
批次
25+
MPCM3053(T1)-GV参数
| 封装 | SOP-4 |
|---|---|
| 品牌 | MP(美禄科技) |
| 批次 | 25+ |
| 通道数 | 1 |
| 输入类型 | DC |
| 负载电压 | 600V |
| 正向电流 | 60mA |
| 隔离电压(Vrms) | 3.75kV |
| 工作温度 | -40℃~+100℃ |
| 保持电流(Ih) | 257uA |
| 功能特性 | 随机相位触发 |
| 分类 | 可控硅输出光耦 |
|---|---|
| 库存 | 5 |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 过零功能 | 无 |
| 可控硅类型 | 双向可控硅 |
| 正向压降(Vf) | 1.4V |
| 静态dv/dt | 1000V/us |
| 耗散功率(Pd) | 330mW |
| 端子数 | 4 |
| 浪涌电流 | 1A |
MPCM3053(T1)-GV概述
光耦 光耦：控制可控硅触发， 电吹风发热控制， 低触发电流：≤5mA， 可直接替代：M3052(触发电流≤10mA)， 该器件由一个驱动硅双向开关的 GaAs 红外发光二极管组成， 采用紧凑的 4 引脚微型扁平封装， 引线间距2.54mm。 可有效的隔离强电与弱电， 通过其它功率元器件可控制AC120V、240V运行的阻性和感性负载。