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MPC817C1-FGV
IC

DIP-4

可供量大可议

MPC817C1-FGV

结合了AlGaAs红外发射二极管作为发射器, 该发射器与塑料DIP4封装中的硅平面光电晶体管探测器进行光耦合, 具有不同的引脚成型选项。 采用坚固的共面双模具结构, 提供最稳定的隔离特性。

品牌

MP

封装

DIP-4

库存

5,060

货期

现货

MPC817C1-FGV参数

封装DIP-4
品牌MP(美禄科技)
MOQ / SPQ1 / 10
分类晶体管输出光耦
库存5060

MPC817C1-FGV概述

结合了AlGaAs红外发射二极管作为发射器, 该发射器与塑料DIP4封装中的硅平面光电晶体管探测器进行光耦合, 具有不同的引脚成型选项。 采用坚固的共面双模具结构, 提供最稳定的隔离特性。

MPC817C1-FGV特性

暂无产品特性。

MPC817C1-FGV应用领域

暂无应用领域。

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