MPC5125YVN400
IC
PBGA-324
可供量大可议
MPC5125YVN400
集成了基于 Power Architecture 技术的高性能 e300 CPU 内核， 具有丰富的专注于通信和系统集成的外设功能。
品牌
NXP
封装
PBGA-324
库存
3
货期
现货
MPC5125YVN400参数
| 封装 | PBGA-324 |
|---|---|
| 品牌 | NXP(恩智浦) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 单片机(MCU/MPU/SOC) |
|---|---|
| 库存 | 3 |
MPC5125YVN400概述
集成了基于 Power Architecture 技术的高性能 e300 CPU 内核， 具有丰富的专注于通信和系统集成的外设功能。
MPC5125YVN400特性
暂无产品特性。
MPC5125YVN400应用领域
暂无应用领域。