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MOC3061D
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DIP

可供量大可议

MOC3061D

静态dv/dt:1500V/us 三路驱动器输出光耦合器, 600V 零交叉 MOC306XM 和 MOC316XM 器件由一个与单片硅检测器进行光耦合的 GaAs 红外发光二极管组成, 执行零电压交叉双侧三路驱动器的功能。 此类

品牌

国芯佳品

封装

DIP

库存

40

货期

现货

MOC3061D参数

封装DIP
品牌国芯佳品
MOQ / SPQ1 / 5
分类可控硅输出光耦
库存40

MOC3061D概述

静态dv/dt:1500V/us 三路驱动器输出光耦合器, 600V 零交叉 MOC306XM 和 MOC316XM 器件由一个与单片硅检测器进行光耦合的 GaAs 红外发光二极管组成, 执行零电压交叉双侧三路驱动器的功能。 此类

MOC3061D特性

暂无产品特性。

MOC3061D应用领域

暂无应用领域。

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