MMZ1005F560CT000
自营可供
IC
0402
MMZ1005F560CT000
FERRITE BEAD 56 OHM 0402 1LN
品牌
TDK
封装
0402
交期
现货
批次
26+
MMZ1005F560CT000参数
| 封装 | 0402 |
|---|---|
| 品牌 | TDK |
| 批次 | 26+ |
| 阻抗@频率 | 56Ω@100MHz |
| 直流电阻(DCR) | 700mΩ |
| 通道数 | 1 |
| 分类 | 磁珠 |
|---|---|
| 库存 | 10,000 |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 误差 | ±25% |
| 额定电流 | 100mA |
| 工作温度 | -55℃~+125℃ |
MMZ1005F560CT000概述
FERRITE BEAD 56 OHM 0402 1LN
MMZ1005F560CT000特性
- 标称阻抗：56Ω@100MHz， 误差±25%——100MHz是射频通信（蓝牙、WiFi）、高速数字电路（DDR、逻辑芯片）的典型干扰频段， 该阻抗值可有效衰减此频段的噪声能量（将高频噪声转化为热能消耗， 而非反射）。
- 阻抗变化规律：铁氧体磁珠阻抗随频率呈“峰值型”变化， 100MHz为核心抑制点， 偏离该频率后阻抗逐渐下降， 需根据实际干扰频率评估匹配性。
- 直流电阻（DCR）：700mΩ——低DCR设计可减少信号通路的直流压降， 适合小信号电路（如传感器输出、低功耗逻辑）， 避免mV级信号失真。
- 额定电流：100mA（连续工作）——需注意电路工作电流不超过此值， 若电流过载会导致磁珠饱和（阻抗骤降）或过热， 影响噪声抑制效果
- 短期脉冲电流可适当放宽， 但需参考TDK脉冲电流规格。
- 封装规格：0402（公制1005）——尺寸约1.0mm×0.5mm×0.5mm， 是当前小型电子设备的主流封装之一， 可显著节省PCB空间（较0603封装体积减少约70%）。
- 品牌与品质：TDK作为全球被动元件龙头， 产品一致性好， 符合RoHS、REACH等环保标准， 焊接可靠性高（兼容回流焊、波峰焊工艺， 焊接温度峰值260℃以内无性能衰减）。
MMZ1005F560CT000应用领域
- 智能手机/平板电脑：射频前端（RF）电路、基带芯片电源线路的EMI过滤， 抑制WiFi、蓝牙信号与其他电路的相互干扰， 提升通信稳定性。
- 可穿戴设备：智能手表、手环的传感器线路（心率、加速度传感器）与低功耗电源的噪声抑制， 避免电磁干扰影响检测精度。
- 蓝牙/WiFi/LoRa模块：信号发射/接收路径的噪声过滤， 减少模块之间的串扰， 提升通信距离与数据传输成功率。
- 小型传感器节点：工业温湿度传感器、智能门锁的电源线路滤波， 适应户外-40℃~+85℃的温度变化。
- 便携式医疗设备：血糖监测仪、血氧仪的信号放大电路滤波， 确保检测数据准确， 符合医疗设备EMC标准。
- 智能家电：遥控器、智能插座的控制电路EMI抑制， 避免干扰家电其他功能模块。
- 干扰频率匹配：若目标干扰频率偏离100MHz（如80MHz或120MHz）， 需结合实际测试调整磁珠型号
- 若需多频段抑制， 可串联不同阻抗的磁珠（如56Ω+22Ω组合）。
- 电流容量评估：电路工作电流需低于100mA， 若电流较大（如>200mA）， 建议选择TDK MMZ系列更高额定电流型号（如MMZ1005S220B， 额定电流200mA）。
- DCR对小信号的影响：在mV级信号电路中， 700mΩ的DCR可能导致轻微压降， 可并联0.1μF陶瓷电容辅助滤波， 进一步降低噪声。
- 焊接工艺要求：0402封装需采用合适的焊盘设计（通常焊盘尺寸0.6mm×0.3mm）， 避免焊盘过大导致锡桥， 或过小导致虚焊
- 回流焊时需控制升温速率（≤3℃/s）， 防止元件受热不均。