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MMUN2233LT1G-GK
IC

SOT-23

可供量大可议

MMUN2233LT1G-GK

特性:简化电路设计。 减少电路板空间和元件数量。 SOT-23封装可采用波峰焊或回流焊。 改进的鸥翼式引脚在焊接过程中可吸收热应力, 消除芯片损坏的可能性

品牌

GOODWORK

封装

SOT-23

库存

2,220

货期

现货

MMUN2233LT1G-GK参数

封装SOT-23
品牌GOODWORK(固得沃克)
MOQ / SPQ1 / 20
分类数字晶体管
库存2220

MMUN2233LT1G-GK概述

特性:简化电路设计。 减少电路板空间和元件数量。 SOT-23封装可采用波峰焊或回流焊。 改进的鸥翼式引脚在焊接过程中可吸收热应力, 消除芯片损坏的可能性

MMUN2233LT1G-GK特性

暂无产品特性。

MMUN2233LT1G-GK应用领域

暂无应用领域。

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