SOD-323
特性：平面芯片结构。 超小表面贴装封装。 通用型， 中等电流。 非常适合自动化组装工艺
品牌
CJ
封装
库存
125,560
货期
现货
暂无产品特性。
暂无应用领域。
WhatsApp
扫码开始对话
商务邮箱 / Email
sales@womaielec.com
点击发送邮件
微信 / WeChat
扫码添加好友
电子元器件采购平台