MMST5551-7-F
IC
SOT-323
可供量大可议
MMST5551-7-F
特性：外延平面芯片结构。 超小表面贴装封装。 互补NPN类型。 适用于低功率放大和开关。 完全无铅且完全符合RoHS标准。 无卤素和锑， “绿色”器件。 符合AEC-Q101标准， 可靠性高。 具备PPAP能力
品牌
DIODES
封装
SOT-323
库存
10
货期
现货
MMST5551-7-F参数
| 封装 | SOT-323 |
|---|---|
| 品牌 | DIODES(美台) |
| MOQ / SPQ | 1 / 10 |
| 分类 | 三极管(BJT) |
|---|---|
| 库存 | 10 |
MMST5551-7-F概述
特性：外延平面芯片结构。 超小表面贴装封装。 互补NPN类型。 适用于低功率放大和开关。 完全无铅且完全符合RoHS标准。 无卤素和锑， “绿色”器件。 符合AEC-Q101标准， 可靠性高。 具备PPAP能力
MMST5551-7-F特性
暂无产品特性。
MMST5551-7-F应用领域
暂无应用领域。