MMS-105-02-L-SV-K-TR
IC
SMD, P=2mm
可供量大可议
MMS-105-02-L-SV-K-TR
特性：绝缘材料:黑色LCP。 接触材料:磷青铜。 镀层:50μ(1.27μm)镍上镀锡或镀金。 额定电流(MMS/TMM):每引脚3.9A(2引脚供电)。 工作温度范围:镀金时 -55°C至 +125°C; 镀锡时 -55°C至 +105°C。 插入深度:DH = 2.13mm(. 084")至2.79mm(. 110"); SH = 2.13mm(. 084")最小或贯通; 顶部入口DV/SV = 2.13mm(. 084")至4.32mm(. 170"); 底部入口DV/SV = 4.27mm(. 168")最小(加电路板)。 无铅可焊:是。 SMT引脚共面性:最大0.15mm(. 006")
品牌
SAMTEC
封装
SMD, P=2mm
库存
10
货期
现货
MMS-105-02-L-SV-K-TR参数
| 封装 | SMD, P=2mm |
|---|---|
| 品牌 | SAMTEC |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 排母 |
|---|---|
| 库存 | 10 |
MMS-105-02-L-SV-K-TR概述
特性：绝缘材料:黑色LCP。 接触材料:磷青铜。 镀层:50μ(1.27μm)镍上镀锡或镀金。 额定电流(MMS/TMM):每引脚3.9A(2引脚供电)。 工作温度范围:镀金时 -55°C至 +125°C; 镀锡时 -55°C至 +105°C。 插入深度:DH = 2.13mm(. 084")至2.79mm(. 110"); SH = 2.13mm(. 084")最小或贯通; 顶部入口DV/SV = 2.13mm(. 084")至4.32mm(. 170"); 底部入口DV/SV = 4.27mm(. 168")最小(加电路板)。 无铅可焊:是。 SMT引脚共面性:最大0.15mm(. 006")
MMS-105-02-L-SV-K-TR特性
暂无产品特性。
MMS-105-02-L-SV-K-TR应用领域
暂无应用领域。