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MMFR6518B22R0V9
IC

插件, D6.5xL18.3mm

可供量大可议

MMFR6518B22R0V9

本系列使用96%的氧化铝磁棒, 配合精密金属膜沉积技术, 通过激光调阻达到目标阻值。 该系列最低温度系数为±5ppm/°C, 负载稳定性相比较一般金属膜电阻有明显提升, 70°C环境温度下, 加载额定功率1000小时最大阻值变化±0.05%, 耐湿能力强, 插脚的结构有利于降低PCB应力对于电阻的影响。 非常适合于对温度系数和电阻稳定性有较高要求的电子电路。

品牌

RESI

封装

插件, D6.5xL18.3mm

库存

57

货期

现货

MMFR6518B22R0V9参数

封装插件, D6.5xL18.3mm
品牌RESI(开步睿思)
MOQ / SPQ1 / 1
分类插件电阻
库存57

MMFR6518B22R0V9概述

本系列使用96%的氧化铝磁棒, 配合精密金属膜沉积技术, 通过激光调阻达到目标阻值。 该系列最低温度系数为±5ppm/°C, 负载稳定性相比较一般金属膜电阻有明显提升, 70°C环境温度下, 加载额定功率1000小时最大阻值变化±0.05%, 耐湿能力强, 插脚的结构有利于降低PCB应力对于电阻的影响。 非常适合于对温度系数和电阻稳定性有较高要求的电子电路。

MMFR6518B22R0V9特性

暂无产品特性。

MMFR6518B22R0V9应用领域

暂无应用领域。

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