MMDT5551-7-F
IC
SOT-363
可供量大可议
MMDT5551-7-F
特性：外延平面芯片结构。 互补PNP型。 适用于中功率放大和开关。 超小型表面贴装封装。 完全无铅且完全符合RoHS标准。 无卤素和锑， “绿色”器件。 该器件符合JEDEC标准， 具有高可靠性
品牌
DIODES
封装
SOT-363
库存
5
货期
现货
MMDT5551-7-F参数
| 封装 | SOT-363 |
|---|---|
| 品牌 | DIODES(美台) |
| MOQ / SPQ | 1 / 5 |
| 分类 | 三极管(BJT) |
|---|---|
| 库存 | 5 |
MMDT5551-7-F概述
特性：外延平面芯片结构。 互补PNP型。 适用于中功率放大和开关。 超小型表面贴装封装。 完全无铅且完全符合RoHS标准。 无卤素和锑， “绿色”器件。 该器件符合JEDEC标准， 具有高可靠性
MMDT5551-7-F特性
暂无产品特性。
MMDT5551-7-F应用领域
暂无应用领域。