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MMDT2222A-7-F
IC

SOT-363

可供量大可议

MMDT2222A-7-F

特性:BVCEO > 40V。 外延平面芯片结构。 适用于中功率放大和开关。 超小型表面贴装封装。 互补PNP型。 完全无铅且完全符合RoHS标准。 无卤和无锑, “绿色”器件。 符合AEC-Q101标准, 可靠性高

品牌

DIODES

封装

SOT-363

库存

10

货期

现货

MMDT2222A-7-F参数

封装SOT-363
品牌DIODES(美台)
MOQ / SPQ1 / 5
分类三极管(BJT)
库存10

MMDT2222A-7-F概述

特性:BVCEO > 40V。 外延平面芯片结构。 适用于中功率放大和开关。 超小型表面贴装封装。 互补PNP型。 完全无铅且完全符合RoHS标准。 无卤和无锑, “绿色”器件。 符合AEC-Q101标准, 可靠性高

MMDT2222A-7-F特性

暂无产品特性。

MMDT2222A-7-F应用领域

暂无应用领域。

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