MM3Z5V6LB
IC
SOD-323FL
可供量大可议
MM3Z5V6LB
特性：总功率耗散：最大300mW。 宽齐纳反向电压范围2.0V至75V。 适用于表面贴装设计的小型塑料封装。 公差约为±2%
品牌
晶导微电子
封装
SOD-323FL
库存
2,800
货期
现货
MM3Z5V6LB参数
| 封装 | SOD-323FL |
|---|---|
| 品牌 | 晶导微电子 |
| MOQ / SPQ | 1 / 50 |
| 分类 | 稳压二极管 |
|---|---|
| 库存 | 2800 |
MM3Z5V6LB概述
特性：总功率耗散：最大300mW。 宽齐纳反向电压范围2.0V至75V。 适用于表面贴装设计的小型塑料封装。 公差约为±2%
MM3Z5V6LB特性
暂无产品特性。
MM3Z5V6LB应用领域
暂无应用领域。