MLVS0603L04
IC
0603
可供量大可议
MLVS0603L04
特性：SMD 型氧化锌基陶瓷芯片。 无铅电镀端接， 具有良好的可焊性。 绝缘外涂层， 保持极低且稳定的泄漏电流。 快速响应时间(<1ns)。 低钳位电压。 高瞬态电流能力。 应用：主板和笔记本电脑、手机、PDA、手持设备、DSC、DV、扫描仪和机顶盒等。 适用于按钮、电源线和低频单线过压保护
品牌
INPAQ
封装
0603
库存
8,050
货期
现货
MLVS0603L04参数
| 封装 | 0603 |
|---|---|
| 品牌 | INPAQ(佳邦) |
| MOQ / SPQ | 1 / 50 |
| 分类 | 静电和浪涌保护(TVS/ESD) |
|---|---|
| 库存 | 8050 |
MLVS0603L04概述
特性：SMD 型氧化锌基陶瓷芯片。 无铅电镀端接， 具有良好的可焊性。 绝缘外涂层， 保持极低且稳定的泄漏电流。 快速响应时间(<1ns)。 低钳位电压。 高瞬态电流能力。 应用：主板和笔记本电脑、手机、PDA、手持设备、DSC、DV、扫描仪和机顶盒等。 适用于按钮、电源线和低频单线过压保护
MLVS0603L04特性
暂无产品特性。
MLVS0603L04应用领域
暂无应用领域。