MLSEP24B-MS
IC
0603
可供量大可议
MLSEP24B-MS
特性：最大允许连续直流电压：24V。 压敏电阻电压：15-20V。 典型电容值（1MHz）：1.5pF。 典型电容值公差：30%。 最大ESD允许钳位电压：<20V。 初始状态下直流偏置电压下的泄漏电流：<0.1uA。 ESD测试后直流偏置电压下的泄漏电流：<2uA。 响应时间：<0.5ns。 工作环境温度：-50℃～+85℃。 储存温度：-50℃～+125℃。 ESD测试：IEC61000-4-2 4级。 主体材料：ZnO。 端接材料：Ag/Ni/Sn。 封装形式：卷带。 符合标准：IEC61000-4-2。 符合RoHS标准：是。 铅含量：<1000ppm。 标记：无
品牌
MSKSEMI
封装
0603
库存
1,970
货期
现货
MLSEP24B-MS参数
| 封装 | 0603 |
|---|---|
| 品牌 | MSKSEMI(美森科) |
| MOQ / SPQ | 1 / 10 |
| 分类 | 静电和浪涌保护(TVS/ESD) |
|---|---|
| 库存 | 1970 |
MLSEP24B-MS概述
特性：最大允许连续直流电压：24V。 压敏电阻电压：15-20V。 典型电容值（1MHz）：1.5pF。 典型电容值公差：30%。 最大ESD允许钳位电压：<20V。 初始状态下直流偏置电压下的泄漏电流：<0.1uA。 ESD测试后直流偏置电压下的泄漏电流：<2uA。 响应时间：<0.5ns。 工作环境温度：-50℃～+85℃。 储存温度：-50℃～+125℃。 ESD测试：IEC61000-4-2 4级。 主体材料：ZnO。 端接材料：Ag/Ni/Sn。 封装形式：卷带。 符合标准：IEC61000-4-2。 符合RoHS标准：是。 铅含量：<1000ppm。 标记：无
MLSEP24B-MS特性
暂无产品特性。
MLSEP24B-MS应用领域
暂无应用领域。